Флюсы:
ФТБФ - для пайки алюминия и большинства его сплавов, коррозиестойких сталей, меди и ее сплавов, никеля, кадмия, свинца, металлов платиновой группы. Температура активности 200...320СС. Удаляется водой.
38Н - для пайки нихрома, бериллиевой бронзы, константана, углеродистых и коррозиестойких сталей, никеля, меди и ее сплавов. Температура активности 300...390СС. Удаляется водой.
ФЦА - для пайки меди, никеля и их сплавов, цинка и углеродистых сталей, имеет повышенную активность и обеспечивает высокое качество паяных соединений при работе с низколегированными сортами стали. Температура активности 160...350 С. Удаляется водой.
МЭК - для пайки электронных компонентов печатных плат, позволяет производить лужение низкотемпературными припоями без предварительной зачистки. Температура активности 200...330 С. Удаляется водой. Флюс нетоксичен, не вызывает коррозию, не огнеопасен.
ФДГл - бесканифольный глицериновый флюс. Предназначен для пайки стали, никеля, меди и ее сплавов без предварительной зачистки. Температура активности 150...300СС. Удаляется водой.
ЛТИ-120 (спиртоканифоль) - для пайки меди и ее сплавов, углеродистой стали, никеля, эффективен при пайке радиоэлектронных компонентов. Температура активности 200...300СС. Удаляется спиртом или спирто-бензиновой смесью.
ФКТ - для пайки электронных компонентов печатных плат низкотемпературными припоями без предварительной очистки. Температура активности 160...300 С. Удаляется водой. Припой ПОС-61. Объем 20 см3 стоит 1 грн. 90 коп. Возможна поставка 0,5 л. Флюс нетоксичен, не вызывает коррозию, не огнеопасен. Отличительной особенностью этого флюса является очень низкая стоимость.
ФТС - бесканифольный нейтральный флюс, предназначен для пайки деталей радиоаппаратуры, стали, никеля, меди и их сплавов. Температура активности 180...350СС. Пайка производится припоем ПОС-61. Остатки флюса смываются
водой или спиртом.
ФГА - предназначен для пайки стали, никеля, меди и ее сплавов без предварительной зачистки. Пайка производится припоем ПОС-61. Температура активности 150...300 С Остатки флюса смываются водой.
ТАГС - для пайки электронных компонентов печатных плат, позволяет производить лужение плат низкотемпературными припоями без предварительной зачистки поверхности лужения. Температура активности 200...330 С. Пайка производится припоем ПОС-61. Флюс нетоксичен, не вызывает коррозию, не огнеопасен. При необходимости остатки флюса смываются водой.
Кроме того, все перечисленные флюсы продавцы могут поставлять заправленными в маркеры с диаметром пишущей части 6,0 мм и 2,0 мм. Основное отличие от импортных заключается в том, что за счет более грамотного подбора консистенции на пишущей поверхности не возникает застывающих капель, которые надо счищать.
Пасты:
КТП-19 - теплопроводящая невысыхающая паста, предназначена для улучшения теплового контакта между нагревающимися деталями и поверхностью охлаждающего радиатора. На вид -вязкая, пастообразная масса светло-серого цвета. Теплопроводность 0,8...1,1 вт/м град. Удельное объемное электрическое сопротивление не менее 10 Ом/см. Тангенс угла диэлектрических потерь не более 0,02 на частоте 1 МГц. Диэлектрическая проницаемость 4,5 на той же частоте. Сохранение пластичности не менее 10 лет.
Паяльная - предназначена для групповой пайки радиоэлементов методом поверхностного монтажа в среде горячего воздуха. Нанесение пасты в зоны пайки возможно nтрафаретным способом. Применима и при работе паяльником. Не требуется предварительная очистка. Остатки смываются спиртом или водой.
Чернила:
ЧС-2 (1)
Для нанесения рисунка печатной платы на металлическую поверхность пером, рапидографом, фломастером или капиллярной ручкой для последующего травления водным раствором хлорного железа. Рабочая температура раствора 80 С Смывка - любой спиртосодержащий раствор.
Лак ТЛС
Для нанесения (восстановления) контактных токопроводящих поверхностей на резиновую основу. Время отвердения при 18СС не более 20 мин.